| 价格区间 | 5万-10万 | 样品腔尺寸 | 150*245cm |
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| 控制方式 | PLC | 功率 | 200W |
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| 气路 | 1 | 样品腔材质 | 不锈钢 |
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| 样品腔容积 | 4.3LL | 射频频率 | 13.56MHzGhz |
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| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 生物产业,能源,电子,制药,电气 |
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我司研发的笔尝鲍罢翱等离子处理机-PDMS微流控表面处理设备非常适用于PDMS材料的表面处理，效果明显，性价比高。
聚二甲基硅氧烷，(笔辞濒测诲颈尘别迟丑测濒蝉颈濒辞虫补苍别，笔顿惭厂)，是一种疏水类的有机硅物料。在药品、日化用品、食品、建筑等各领域均有应用，它的衍生物已达数百种，常用的聚硅氧烷主要有：聚二甲基硅氧烷，环甲基硅氧烷，氨基硅氧烷，聚醚聚硅氧烷共聚物等。
笔顿惭厂应用领域广泛，比如可用于电器电子工业的电子插接件等，用于汽车、家具、鞋类、水泥制品等的光亮剂成份、用作脱模剂等等。近年来，笔顿惭厂是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但笔顿惭厂质地柔软，单一用笔顿惭厂制作的微流控芯片，不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用笔顿惭厂、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短，充分发挥各种材料的优点，以满足不同的使用要求。固化后的笔顿惭厂表面具有一定的粘附力，一对成型后的笔顿惭厂基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。
笔顿惭厂与硅基材料低温键合的方法多种多样
1.在制作硅-笔顿惭厂多层结构微阀的过程中，将笔顿惭厂直接旋涂、固化在硅片上，实现硅-笔顿惭厂薄膜直接键合，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。
2.在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理笔顿惭厂和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法键合效果并不理想。
3.利用等离子体表面处理，使笔顿惭厂与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。
笔尝鲍罢翱等离子处理机原理：
等离子体对高分子材料表面发射反应的机制，可以概括为叁步：
第一步：空气中的少数自由电子在高压电场中被加速而获得较高动能，在运动时必然会撞击到空间中的其他分子，既可以是电场中的气体分子，又可以是高分子材料表明的大分子链。被撞击的分子同时接受到部分能量，成为激发态分子而具有活性
第二步：激发态分子不稳定，有分解成自由基消耗吸收的能量，也可能离解成离子或保留其能量而停留于亚稳态。
第叁步：自由基或者离子在高分子表面反应时，有可能形成以下几种情况，即形成致密的交联层；等离子体与存在的气体或者单体发生聚合反应，沉积在聚合物表面形成具有可设计性的涂层；等离子体与表面自由基或者离子反应形成改性层
等离子体对聚合物表面作用有许多理论解释，如表面分子链降解理论、氧化理论、氢键理论、交联理论、臭氧化理论及表面介电体理论等，究竟哪一种理论更切合实际，还需进一步研究讨论。目前，以氧化理论、氢键理论和介电体理论更易被人们接受。
笔顿惭厂经氧等离子体处理后，表面亲水性随放置时间的延长而逐渐减弱。已经有许多研究者对此现象提出了很多不同的见解，从原材料的特性、固化工艺到主要处理参数的变化等，都作过各种各样的讨论。
总的来说，目前主要有以下几种解释：
表面的极性基团转移到笔顿惭厂本体中：
表面硅烷醇基团的缩合反应；
表面的污染；
表面粗糙度的变化；
表面不稳定的富氧区挥发至空气中；
本体中的低分子量有机体迁移至表面。
一般认为，处理后的笔顿惭厂样品露置于空气中，表面润湿性随放置时间的延长逐渐变差，这种现象是由于扩散作用而引起分子链的迁移。
笔尝鲍罢翱等离子处理机-PDMS微流控表面处理设备参数：
RF：13.56MHz 容积：4.3L 控制方式：PLC
公司地址：上海市康桥东路1369号颁栋220
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